পালস টিআইজি ওয়েল্ডিংয়ের প্রধান বৈশিষ্ট্য হল ওয়ার্কপিস গরম করার জন্য নিয়ন্ত্রণযোগ্য পালস কারেন্ট ব্যবহার করা।যখন প্রতিটি পালস কারেন্ট চলে যায়, তখন কাজটি উত্তপ্ত হয় এবং গলিত হয়ে একটি গলিত পুল তৈরি করে।যখন বেস কারেন্ট চলে যায়, তখন গলিত পুল ঘনীভূত হয় এবং স্ফটিক করে এবং চাপ দহন বজায় রাখে।অতএব, ঢালাই প্রক্রিয়া একটি বিরতিমূলক গরম করার প্রক্রিয়া, এবং ঢালাই একটি গলিত পুল দ্বারা সুপারইম্পোজ করা হয়।তদুপরি, চাপটি স্পন্দিত হয়, বড় এবং উজ্জ্বল স্পন্দিত চাপ এবং ছোট এবং অন্ধকার মাত্রিক চাপ চক্র দ্বারা পর্যায়ক্রমে, এবং চাপটি স্পষ্টভাবে ঝিকিমিকি করে।

পালস TIG ঢালাই বিভক্ত করা যেতে পারে:

ডিসি পালস TIG ঢালাই

এসি পালস টিআইজি ঢালাই।

ফ্রিকোয়েন্সি অনুযায়ী, এটি বিভক্ত করা যেতে পারে:

1) কম ফ্রিকোয়েন্সি 0.1 ~ 10Hz

2) যদি 10 ~ 10000hz হয়;

3) উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি 10 ~ 20kHz।

ডিসি পালস টিআইজি ওয়েল্ডিং এবং এসি পালস টিআইজি ওয়েল্ডিং সাধারণ টিআইজি ওয়েল্ডিংয়ের মতো একই ঢালাইয়ের উপকরণগুলির জন্য উপযুক্ত।

মাঝারি ফ্রিকোয়েন্সি টিআইজি ওয়েল্ডিং ব্যবহারিক উত্পাদনে খুব কমই ব্যবহৃত হয় কারণ আর্কের কারণে সৃষ্ট শব্দ দূষণ মানুষের শ্রবণশক্তির পক্ষে খুব শক্তিশালী।কম ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি TIG ঢালাই সাধারণত ব্যবহার করা হয়।

পালস টিআইজি ওয়েল্ডিংয়ের নিম্নলিখিত সুবিধা রয়েছে:

1) ঢালাই প্রক্রিয়াটি মাঝে মাঝে গরম করা হয়, গলিত পুল ধাতুর উচ্চ তাপমাত্রায় বসবাসের সময় সংক্ষিপ্ত হয় এবং ধাতব দ্রুত ঘনীভূত হয়, যা তাপ সংবেদনশীল উপকরণগুলিতে ফাটল সৃষ্টির প্রবণতা কমাতে পারে;বাট ওয়েল্ডমেন্টে কম তাপ ইনপুট, ঘনীভূত চাপ শক্তি এবং উচ্চ দৃঢ়তা রয়েছে, যা পাতলা প্লেট এবং অতি-পাতলা প্লেটের ঢালাইয়ের জন্য সহায়ক, এবং জয়েন্টে সামান্য তাপীয় প্রভাব রয়েছে;পালস TIG ঢালাই অভিন্ন অনুপ্রবেশ পেতে তাপ ইনপুট এবং জোড় পুলের আকার সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে পারে, তাই এটি একক-পার্শ্বযুক্ত ঢালাই, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত গঠন এবং সমস্ত অবস্থান ঢালাইয়ের জন্য উপযুক্ত।পালস কারেন্ট ফ্রিকোয়েন্সি 10kHz অতিক্রম করার পরে, চাপটি শক্তিশালী ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সঙ্কুচিত হয়, চাপটি পাতলা হয়ে যায় এবং শক্তিশালী নির্দেশিকা থাকে।অতএব, উচ্চ-গতির ঢালাই করা যেতে পারে, এবং ঢালাই গতি 30 মি / মিনিটে পৌঁছতে পারে;

4) স্পন্দিত TIG ঢালাইয়ের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি দোলন সূক্ষ্ম দানার পূর্ণ-পর্যায়ের মাইক্রোস্ট্রাকচার পেতে, ছিদ্র দূর করতে এবং জয়েন্টের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে উন্নত করতে সহায়ক।